COB大功率系列
倒裝COB模組CSP工藝
倒裝芯片封裝CSP，散熱好，可以上貼片機，應用在小發光面高光通量要求的場合，無金線，先天穩定性好，是LED封裝的發展方向。
CSP工藝：芯片級封裝 ，有效縮減封裝體積，小、薄而輕，迎合了目前LED照明應用微小型化的趨勢，設計應用更加靈活，打破了傳統光源尺寸給設計帶來的限制,比較適用于點光源，以及有投射距離，發光角度，中心照度等要求的方向性投射類照明領域，如背光源，閃光燈，投影儀，強光照明燈具（車燈、探照燈、手電筒、工作燈、戶外高棚燈、景觀等），小角度照明燈具等。無需金線、支架、固晶膠等，減少中間環節中的熱層，可耐大電流，安全性、可靠性更高。
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投資有風險，選擇需謹慎
SMD貼片系列